半导体硅片行动芯片制造的中枢基底材料，处于半导体产业链最上游，具巧合间壁垒高、成本插足大、行业周期性强的显贵特征，其产业景气度是内行半导体行业周期的"晴雨表"。2026年第一季度，国产硅片界限上市公司不时发布财报，在AI算力投资执续推广、存储芯片供不应求的卑鄙回暖布景下，行业却呈现出"量增价跌、利薄亏多"的复杂态势。近期，国产硅片界限的上市公司不时发布了2026年第一季度财报。从中不错一窥国产硅片产业以及半导体行业发展态势。

全行业大批承压，

"插足阵痛期"仍在延续

2026年开年，存储芯片供不应求引颈产业加快成长，AI算力需乞降投资执续爆发，表面上应为上游硅片门径带来强劲需求拉动。可是从已败露的一季报来看，国产硅片企业举座仍处于蚀本情景，仅少数企业齐备盈利，且盈利范畴大批有限。硅片门径的价钱周期成立明显滞后于卑鄙需求回暖，行业"插足期"的阵痛仍在执续。

TCL中环以65.5亿元营收稳居行业首位，同比增长7.34%；归母净利润蚀本16.47亿元，但同比收窄13.62%，扣非蚀本也收窄8.9%，计算压力有所缓解。但需要珍惜的是，TCL中环业务涵盖了新动力光伏业务和半导体材料业务两大板块，其中半导体材料业务产销范畴执续普及，齐备买卖收入14.4亿元，同比增长8.5%。

沪硅产业营收10.84亿元，增速高达35.22%，位居行业前哨，但盈利端执续承压，归母净利润蚀本4.83亿元，扣非净利润蚀本5.24亿元，蚀本均同比扩大，响应出公司在快速扩产经由中濒临的成本压力。

立昂微营收9.99亿元，同比增长21.81%；归母净利润722.46万元，扣非净利润1169.75万元，均齐备同比扭亏为盈，成为行业内少数计算拐点明确的企业。其中半导体硅片业求齐备主买卖务收入7.5亿元，同比增长21.44%；折合6英寸的半导体硅片销量为558.58万片（含对母公司的销量65.76万片），同比增长22.03%。公司功绩扭亏主要获利于12英寸硅片产销量大幅增长以及家具结构优化升级带来的12英寸硅片业务大幅减亏。

西安奕材营收7.23亿元，同比增长10.57%；但归母净利润蚀本1.58亿元，扣非净利润蚀本1.71亿元，蚀本幅度同比进一步扩大，盈利端执续承压。

有研硅营收3.14亿元，同比增长18.04%；但归母净利润0.5亿元，同比下跌1.24%；扣非净利润0.34亿元，同比下跌5.99%。天然营收保执双位数增长，但利润端压力初现。

上海合晶营收2.8亿元，同比微降0.04%，基本执平；但归母净利润0.13亿元，同比下跌34.66%；扣非净利润0.09亿元，同比下跌43.09%，盈利贯通明显偏弱。

神工股份营收1.12亿元，同比增长6.22%；归母净利润0.25亿元，同比下跌10.96%；扣非净利润0.24亿元，同比下跌9.42%。营收增长主要来快意直径硅材料业务境外收入的增多，而净利润减少则主如若由于公司增多了研发插足实时间用度有所飞腾。

值得珍惜的是，这种盈利逆境并非国内独到，国外硅片巨头相同濒临严峻挑战。日本胜高（SUMCO）公布的2026年第一季度财报败露，公司脱色营收为1014亿日元，较前年同期微降1.0%；但盈利目的出现断崖式下滑，脱色买卖利润从前年同期的盈利59亿日元转为蚀本52.73亿日元，包摄于母公司的净利润更是从盈利30.47亿日元转为巨亏84.69亿日元，已畅达第三个季度堕入蚀本。更为悲不雅的是，SUMCO对2026年第二季度的功绩率领一经辞谢乐不雅，预估脱色营收将同比增长8.8%至1120亿日元，但买卖蚀本仍将达到25亿日元，净利润蚀本预估高达70亿日元，意味着公司将畅达第四个季度蚀本。

国表里企业同步堕入盈利逆境，充分标明硅片门径的价钱周期成立明显滞后于卑鄙需求回暖，国产厂商的"插足期"阵痛仍将执续一段时分。

需求端呈现显贵结构性分化，

12英寸与8英寸冰火两重天

现时硅片行业并非全面低迷，而是濒临着真切的结构性危境，不同尺寸、不同应用界限的硅片需求呈现出天壤悬隔的发展态势。

（一）12英寸硅片需求执续郁勃，成为行业增长中枢引擎

在AI与数据中心建设的强劲驱动下，用于先进逻辑芯片及高带宽内存（HBM）的12英寸硅晶圆需求执续火爆，成为支撑各家硅片厂商营收的基本盘。SUMCO搞定层致使指出，滚球app AI数据中心的需求已从中枢逻辑芯片和HBM，扩散至电源搞定芯片（PMICs）等界限。这印证了AI算力需求正沿着产业链横向传导。

国内厂商也大批感受到了12英寸硅片阛阓的热度。神工股份在财报中暗示，存储芯片供不应求，引颈内行半导体产业加快成长，公司各项业务迎来发展机遇：大直径硅材料业务受到境外阛阓需求传导带动，开工率执续飞腾，销售额增长，已进入景气区间；硅零部件业务客户结构执续改善，已在中国半导体零部件国产供应链中贯通罕见作用；半导体大尺寸硅片业务的阛阓竞争风景发生有意变化，公司阛阓拓展赢得见效，开工率有所普及。立昂微董事长王敏文在第一季度功绩证据会上明确暗示，公司12英寸重掺硅片订单充足，其中低电阻率重掺硅片因产能充足已出现交货脱期。西安奕材也指出，在芯片3D堆叠时间的驱动下，异日硅片需求增长率有望进一步普及。

（二）8英寸及以下硅片需求执续低迷，产能进入收缩阶段

与12英寸硅片的火爆酿成昭着对比的是，8英寸及以下尺寸的硅晶圆需求执续低迷，内行8英寸晶圆产能已细腻进入收缩阶段。这一趋势由行业巨头率先开启：台积电自2025年开头始8英寸产能缩减策画，观念在2027年齐备部分厂区全面停产，以将更多资源采集于高附加值的先进制程界限；三星也于2025年同步缩减8英寸产能，且减产力度较大。

TrendForce测算败露，2025年内行8英寸产能因此出现0.3%的年减，细腻进入负增长；即便2026年中芯国外、寰球先进等厂商策画小幅扩产，但扩产范畴不足两大巨头的减产幅度，全年产能年减幅度预测将扩大至2.4%。

况且，消耗电子和工业界限执续的极冷。用于纯熟制程和传统家具的硅晶圆需求，深受客户库存转化影响，复苏爽朗。绝顶是8英寸及以下尺寸的硅晶圆出货执续低迷。内行智妙手机、PC等消耗电子出货量的疲软，平直导致了对这部分红熟产能需求的收缩。同期，跟着12英寸晶圆产能的不休普及和成本的逐渐下跌，一些模拟芯片厂商正在由8英寸向12英寸迁徙，进一步挤压了8英寸硅片的阛阓空间。

国产厂商加快12英寸硅片扩产

面对12英寸硅片广漠的阛阓远景，国产厂商纷繁加大投资力度，加快产能推广循序。SEMI预测，到2030年，内行12英寸硅片的阛阓范畴将冲破200亿好意思元，而中国阛阓的占比将向上40%。异日3-5年将是决定国产大硅片行业风景的要道时期。

沪硅产业执续鼓励多个家具升级及扩产名堂，包括上海新昇二期30万片/月300mm硅片产能建设名堂、300mm高端硅基材料研发中试名堂以及集成电路用300mm硅片产能升级名堂（三期）等。其中位于太原和上海两地的300mm硅片产能升级名堂正在加紧建设中，名堂总投资额达132亿元（太原名堂约91亿元，上海名堂约41亿元）。名堂建成后，公司300mm硅片产能将在现存基础上新增60万片/月，达到120万片/月。

西安奕材2025年下半年第二工场执续扩产，为止2025年12月已具备20万片/月产能。2026年跟着第二工场达产，固定成本将被灵验摊薄，加之阛阓复苏预期，抛光片家具毛利率有望成立。公司HBM用抛光片家具正处于客户考证和集中研发阶段，第二工场策画在2026年底达到瞎想产能50万片/月。

立昂微现时的扩产名堂主要包括：投资22.62亿元的年产180万片12英寸重掺衬底硅片名堂、投资23.02亿元的年产180万片12英寸半导体硅外延片名堂、投资12.30亿元的年产96万片12英寸轻掺硅外延片名堂，正有序鼓励中。

有研硅也暗示，12英寸硅片是异日的主流家具，亦然参股公司山东有研艾斯的主攻所在。为止2025年底，12英寸硅片产能已达15万片/月。为酿成具备竞争力的范畴效应，山东艾斯将左证阛阓及资金情况，进行扩产，从而推动企业进入良性发展轮回。

上海合晶正在加快建设郑州合晶扩产名堂。公司现时12英寸外延片产能为4万片/月，主要应用于功率器件界限；预测郑州二期本年年底通线，2026年底完成6万片/月12英寸外延片产能建设，主要应用于CIS模拟芯片界限，现在国内观念客户已锁定并完成送样阶段。此外，公司于2026年3月发布定增策画，拟募资不向上9亿元，重心投向12英寸半导体大硅片产业假名堂，进一步强化大尺寸硅片产能布局，齐备家具矩阵的升级。

TCL中环旗下子公司中环当先是国内半导体硅片行业的头部企业，其12英寸轻掺硅片已通过台积电认证并批量供应，且公司现时12英寸硅片产能70万片/月，2026年计较扩至100万片/月，家具"可用于AI芯片晶圆制造"。

大范畴的成本开支导致固定财富折旧高企，这亦然沪硅产业、西安奕材等企业现在仍处于蚀本情景的进击原因。但行业共鸣是滚球app ，一朝产能欺诈率、正片占比和高端客户渗入率同步改善，利润开释将具备极强的弹性。2026年恰是国产大硅片行业从"扩产叙事"转向"盈利叙事"的要道考证年，各家企业的产能爬坡程度、家具结构优化见效以及高端阛阓冲破情况，将平直决定其能否在这一轮行业周期中齐备盈利拐点，竖立市面容位。